잔고 불리기 연구소 잔고 불리기 연구소

최근 반도체 업계를 뒤흔든 소문 중 하나는 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 주문 취소설입니다. 시장에서는 AI 칩 패키징 핵심 기술인 CoWoS 생산이 주요 고객사들로부터 주문 취소를 당했다는 주장이 제기되었지만, 이는 사실과 다르다는 반박이 이어지고 있습니다. 이번 글에서는 TSMC CoWoS 주문 취소설의 배경, 공급망의 반응, 기술적 이슈, 그리고 TSMC의 향후 전망을 정리해보겠습니다.1. CoWoS 기술이란? AI 반도체 패키징의 핵심 기술CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 칩에 필수적인 첨단 패키징 기술입니다. 특히, AI 연산을 위한 H100, H200, B100, B200 등 엔비디아의 GPU..