잔고 불리기 연구소 잔고 불리기 연구소

최근 반도체 업계를 뒤흔든 소문 중 하나는 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 주문 취소설입니다. 시장에서는 AI 칩 패키징 핵심 기술인 CoWoS 생산이 주요 고객사들로부터 주문 취소를 당했다는 주장이 제기되었지만, 이는 사실과 다르다는 반박이 이어지고 있습니다. 이번 글에서는 TSMC CoWoS 주문 취소설의 배경, 공급망의 반응, 기술적 이슈, 그리고 TSMC의 향후 전망을 정리해보겠습니다.1. CoWoS 기술이란? AI 반도체 패키징의 핵심 기술CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 칩에 필수적인 첨단 패키징 기술입니다. 특히, AI 연산을 위한 H100, H200, B100, B200 등 엔비디아의 GPU..

엔비디아(NVIDIA)는 최근 전 분기 실적 발표에서 시장의 예상을 상회하는 매출과 순이익을 기록하며 강력한 실적을 공개했습니다. 하지만 실적 발표 이후 주가는 무려 8.48% 급락하며 투자자들을 놀라게 했습니다. 이번 글에서는 엔비디아의 호실적에도 불구하고 주가가 하락한 이유와 그 배경에 대해 자세히 살펴보겠습니다.---1. 엔비디아의 호실적: 시장 예상을 뛰어넘은 성과엔비디아는 지난 분기 매출 393억 달러를 기록하며 전년 대비 78% 증가했습니다. 이는 시장 예상치(382억 달러)를 크게 웃도는 수치였습니다. 또한 주당 순이익도 89센트로 전년 대비 80% 증가하며 예상치(84센트)를 초과했습니다.또한 이번 분기 매출 전망도 430억 달러로 제시하며 시장의 예상(417억 달러)을 상회했습니다. 특히..